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沟通促提升、交流共发展|江苏产研院举办信息技术板块专业所所际交流会

 

2020年7月15日,江苏产研院信息技术事业部携信息技术板块各专业研究所,在江苏集萃移动通信技术研究所“沃土工场”成功举办所际交流会。各专业研究所围绕2019年绩效考核,就平台功能、品牌打造、研究所运营等畅所欲言,交流经验,相互取长补短,麦秀两歧。
 

       所际交流会由江苏产研院信息技术事业部组织,是江苏产研院信息技术板块各专业研究所所际交流的年度盛会,本次交流会在寓意丰收的江苏集萃移动通信技术研究所“沃土工场”举办。

江苏产研院党委书记胡义东先后听取了信息技术事业部关于研究所建设情况总体汇报、典型研究所经验总结汇报后对研究所建设及管理思路进行指导性总结发言,他指出信息技术事业部需按照专业化服务、市场化导向、国际化整合、平台化建设、标杆化引领、规范化管理、组织化推进的思路进行研究所管理,并要求各专业研究所建设发展需秉持持续自主研发、快速孵化企业、有效服务行业、着力培养人才的建设使命,同时建议研究所建设过程中应积极改革探索、扩大开放建设、协同企业创新、提升平台管理能力,协同江苏省集成电路产业应用创新中心优势互补,共谋产业发展。

       担任本次交流会主持的信息技术事业部许盛借用“沃土工场”成果丰硕的寓意,表示本次交流会的目的是希望各专业研究所围绕2019年绩效考核,就平台功能、品牌打造、研究所运营等进行经验交流沟通,相互取长补短。

       信息技术事业部单昊就信息技术板块专业研究所2019年建设情况进行了总体汇报,并指出2020年事业部将注重以下重点工作的开展:推动体制改革、加强董事会管理、推进平台开放性、加强企业对接需求、规范董事会及股东会议程、加强财政资金使用规范、落实股权分配政策、完善研究所项目跟踪。

 
 
 
 

       典型研究所经验总结汇报环节由半导体封装技术研究所常委副所长秦舒、专用集成电路技术研究所项目负责人钱钦松、智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华就本所建设的经验进行了总结和分享。秦舒指出在后摩尔时代的半导体封测领域,研究所将抓住当前国际形势的重大机遇,加强关键共性技术研究,强长板、建优势,促进行业服务与成果转化,将研究所建成国家集成电路特色工艺级封装制造及IC特色工艺共性研发技术中心。钱钦松从企业合作领域分享了专用集成电路技术研究所如何突破创新资金匮乏、理念目标不同、风险利益矛盾、合作深度不够的所企“握手期”合作困境的经验。樊晓华结合研究所就“集成电路设计产业产学研2.0”的探索与实践进行了分享,他指出产学研应当从市场、技术、资本、人才四个方面进行聚焦,才能达到带动产业发展的目的。

       自由讨论环节,由信息技术事业部负责人张赟主持,半导体封装技术研究所、专用集成电路技术研究所、未来网络技术研究所、移动通信技术研究所、智能液晶技术研究所、有机光电技术研究所、智能集成电路设计技术研究所、脑机融合智能技术研究所、深度感知技术研究所、高通量计算技术研究所、未来城市应用技术研究所、第三代半导体技术研究所负责人就新建所建设指标进展问题、加盟所产研能力提升问题、新建所兼职项目团队问题、地方建设支持进展问题、开放招募人才问题、股东会董事会议事规范性问题、新建所衍生企业合规问题等进行了充分交流发言。

       夏之楅衡秋以载尝,通过此次所际交流会,各专业研究相互交流分享经验,在自主研发、孵化企业、服务行业、培养人才方面必将积极探索、协同创新、优势互补,进一步提升研究所平台管理能力,自主研发创新发展能力,为江苏省产业发展做出更大的贡献。

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